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[常見(jiàn)問(wèn)答]貼片共模電感外殼封裝-[頤特電子]來(lái)為你講解[ 2019-08-14 10:09 ]
貼片共模電感外殼封裝,因?yàn)橘N片一體大電流電感具有小型化,高品質(zhì),高能量?jī)?chǔ)存和低電阻等特性。具有平底表面適合表面貼裝,優(yōu)異的端面強(qiáng)度良好之焊錫性,低漏磁,低直電阻,耐大電流之特點(diǎn)。
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