貼片共模電感外殼封裝,因為貼片一體大電流電感具有小型化，高品質(zhì)，高能量儲存和低電阻等特性。具有平底表面適合表面貼裝，優(yōu)異的端面強(qiáng)度良好之焊錫性，低漏磁，低直電阻，耐大電流之特點(diǎn)。貼片共模電感外殼封裝的主要作用是把電能轉(zhuǎn)化后存儲起來再釋放出來。適用微型化產(chǎn)品，對產(chǎn)品空間要求比較嚴(yán)格，還有可以用貼片機(jī)機(jī)械化批量生產(chǎn)。

貼片共模電感外殼封裝方式主要分為：四點(diǎn)封裝和全封裝兩種封裝方式，下面且聽小編為大家來詳解這兩種封閉方式。

貼片共模電感外殼封裝四點(diǎn)封裝方式顧名思義可見是相當(dāng)全封裝而言，在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后，在設(shè)計磁環(huán)時磁環(huán)時方形的，而磁芯是圓形的，可見這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙，這個間隙要由特殊的封裝材料給封裝起來，由于HCDRH74系列間隙較小，一般采用封住方形磁環(huán)的四個角便可以實(shí)現(xiàn)，貼片一體大電流電感磁遮蔽性的較佳效果。由于四點(diǎn)封裝的外形美觀度相對全封裝的差點(diǎn)，所以便延伸了全封裝結(jié)構(gòu)的貼片電感。

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