貼片功率電感的寬度要小于電感器寬度，以防止過(guò)多的焊料在冷卻時(shí)產(chǎn)生過(guò)大的拉應(yīng)力改變電感值。焊接貼片功率電感，電感器是用絕緣導(dǎo)線(xiàn)（例如漆包線(xiàn)、紗包線(xiàn)等）繞制而成的電磁感應(yīng)元件，也是電子電路中常用的元器件之一，貼片電感是電感類(lèi)中一種類(lèi)型，此類(lèi)貼片電感又稱(chēng)為:功率電感,SMD電感，SMT電感。

　　頤特電子整理了一些資料和大家一起學(xué)習(xí)貼片功率電感焊接小技巧。

　　一、焊接貼片功率電感小技巧：

　　1、儲(chǔ)存條件

　　為了保持端面電極的焊錫性：

　　◇ 溫度及濕度條件小于40℃and70%RH。

　　◇ 主張?zhí)沾删姼凶詈秘浀?個(gè)月內(nèi)運(yùn)用。

　　◇ 包裝材料應(yīng)防止含氯及硫的環(huán)境。

　　2、搬運(yùn)

　　◇ 運(yùn)用的鑷子及真空元件拾取時(shí)主張與其它元件分開(kāi)。

　　◇ 散裝搬運(yùn)時(shí)應(yīng)注意將摩擦及機(jī)械沖擊減至最低。

　　◇ 晶片陶瓷電感應(yīng)小心搬運(yùn)以防止破損和皮膚出油的污染。

　　3、焊盤(pán)的規(guī)劃

　　電極的焊接襯托的規(guī)劃應(yīng)能達(dá)到良好的焊接涂料及減少元件在回焊時(shí)的移動(dòng)。以下是對(duì)一般最常見(jiàn)的積塵陶瓷尺度在波焊或回焊時(shí)的焊接襯托規(guī)劃。這些規(guī)劃的基本如下：

　　◇ 焊接襯托的寬度與元件的寬度相同。減少至元件寬度的85%是答應(yīng)的，但減少的更多并不正確。

　　◇ 焊接襯托與元件底部交疊0.5mm。

　　◇ 對(duì)回焊而言，焊接襯托延伸出元件0.5mm；波焊則多出1.0mm。

　　◇ 元件距離：關(guān)于波焊的元件，必 須有足夠的距離以防止（焊料無(wú)法完全穿透狹小的空間）。距離對(duì)回焊較不那么重要，但仍要有足夠的距離以防有重工之需。

　　4、預(yù)熱

　　◇ 在焊接中防止熱沖擊的可能性是很重要的，因此預(yù)熱是必 須的。預(yù)熱的溫度上升不應(yīng)該超過(guò)4℃/秒，主張值是2℃/秒。雖然一個(gè)80℃到120℃的溫差是常有的，但是近來(lái)的研究顯示，對(duì)一個(gè)1210尺度、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面溫度和焊接溫度相差最大至150℃是可行的。運(yùn)用者需注意熱沖擊會(huì)隨著元件尺度或溫度增加而增加。

　　5、焊錫性

　　端面侵入255%±5℃Sn96.5Ag/3.0/Cu0.5的錫爐中2±1秒即能獲得良好的焊接。

　　6、助焊劑的選擇

　　由于助焊劑回元件的表面影響很大，所以運(yùn)用前應(yīng)先確認(rèn)以下條件：

　　◇ 助焊劑的用量應(yīng)小于或等于鹵化物（相當(dāng)于氯含量）重含量的0.1%，助焊劑內(nèi)含強(qiáng)酸應(yīng)防止運(yùn)用。

　　◇ 在焊接元件至基板是，助焊劑的運(yùn)用量應(yīng)控制在最 佳水準(zhǔn)。

　　◇ 在運(yùn)用水溶性的助焊劑時(shí)，應(yīng)特別注意基板的清潔。

　　7、焊接貼片功率電感

　　◇ 活性溫和的松香助焊劑是受歡迎的。在能獲得的良好的結(jié)合之下，盡可能運(yùn)用最少數(shù)的助焊劑。過(guò)量的焊料會(huì)因焊料、晶片及基板見(jiàn)膨脹系數(shù)的不同而導(dǎo)致應(yīng)力造成損壞?？七_(dá)嘉的端面合適波焊及回焊系統(tǒng)。如果手藝焊接是無(wú)可防止的，最 好是運(yùn)用利用熱風(fēng)的焊接工具。

　　貼片功率電感應(yīng)用于DC/DC轉(zhuǎn)換器中時(shí)，其電感量大小直接影響電路的工作狀態(tài)，在實(shí)踐生活中往往可以采用增減線(xiàn)圈的辦法來(lái)改變電感量，以獲得最 好的效果。

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